今年8月，日本理化學(xué)研究所RIKEN、富士通和英偉達(dá)宣布合作開發(fā)FugakuNEXT超級計(jì)算機(jī)。這是目前全球排名第七的Fugaku的繼任者，目標(biāo)是保持相同的40MW功率下，將整體性能提升100倍，計(jì)劃2030年在日本理化學(xué)研究所RIKEN位于神戶的園區(qū)投入運(yùn)行。
據(jù)TrendForce報(bào)道，富士通正在考慮選擇Rapidus作為合作伙伴，采用1.4nm工藝制造FugakuNEXT超級計(jì)算機(jī)所使用的處理器，并計(jì)劃2029年開始進(jìn)行實(shí)際部署，取代現(xiàn)在Fugaku使用的A64FX。
目前富士通正在開發(fā)“MONAKA”處理器，擁有基于Armv9-A指令集架構(gòu)的內(nèi)核，支持SVE2指令集，提供了可變長度的矢量寄存器，目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)部署。其采用了小芯片設(shè)計(jì)，運(yùn)用了CoWoS系統(tǒng)級封裝（SiP）和博通推出的業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術(shù)，具有四個計(jì)算模塊，每個擁有36個增強(qiáng)型Armv9核心，采用臺積電N2工藝制造，并使用混合銅鍵合（HCB）以Face2Face（F2F）方式堆疊在采用N5工藝制造的SRAM模塊上。與計(jì)算和緩存堆棧相伴的是一個N5工藝制造的I/O模塊，集成了內(nèi)存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)的連接通道。
報(bào)告稱，富士通采用1.4nm工藝制造的處理器稱為 “MONAKA-X”，除了工藝的提升外，可能規(guī)格上也有所變化，最終會在2026年3月確定，目標(biāo)2029年實(shí)現(xiàn)部署。按照現(xiàn)在新的說法，F(xiàn)ugakuNEXT超級計(jì)算機(jī)將選用更先進(jìn)的“MONAKA-X”處理器。