上周半導(dǎo)體行情落后于全部主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌2.49%，上證綜指下跌2.07%，深證綜指下跌2.93%，中小板指下跌2.72%，萬得全A下跌2.64%，申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌4.28%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)落后主要指數(shù)。半導(dǎo)體各細(xì)分板塊全部下跌，半導(dǎo)體設(shè)備板塊跌幅最小，其他板塊跌幅最大。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，IC設(shè)計(jì)板塊上周下跌4.6%，半導(dǎo)體材料板塊上周下跌3.7%，分立器件板塊上周下跌4.0%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上周下跌2.0%，封測板塊上周下跌3.6%，半導(dǎo)體制造板塊上周下跌4.8%，其他板塊下跌6.4%。
行業(yè)周期當(dāng)前處于相對底部區(qū)間，我們認(rèn)為短期來看應(yīng)該提高對需求端變化的敏銳度，優(yōu)先復(fù)蘇的品種財(cái)務(wù)報(bào)表有望優(yōu)先改善，長期來看天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)已覆蓋的半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)處于估值的較低水位，經(jīng)營上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點(diǎn)有望取得更好的市場份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，預(yù)計(jì)人工智能/衛(wèi)星通訊/MR將是較大的產(chǎn)業(yè)趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機(jī)會(huì)。
微軟發(fā)布Copilot+PC，AIPC是重要的端側(cè)AI載體，預(yù)計(jì)隨著應(yīng)用生態(tài)的完善，換機(jī)潮有望到來。5月21日，微軟推出了全新的SurfacePro和SurfaceLaptop，起售價(jià)為8688元，采用了全新NPU，內(nèi)置GPT-4o模型。此次產(chǎn)品的亮點(diǎn)包括幫助用戶回憶內(nèi)容的“回顧”（Recall）功能、實(shí)時(shí)字幕翻譯等。根據(jù)微軟的定義，Copilot+PC至少有40TOPS的算力。微軟還將聯(lián)合戴爾、宏碁、華碩、惠普和聯(lián)想等OEM廠推出一系列全新的Windows11AIPC，這些設(shè)備將于6月18日陸續(xù)開始上市。在AI賦能智能終端的時(shí)代，AIPC預(yù)計(jì)是重要的端側(cè)AI載體，隨著應(yīng)用生態(tài)的完善和用戶習(xí)慣的培養(yǎng)，我們判斷AI有望催化新一代PC換機(jī)潮，產(chǎn)業(yè)鏈公司均有望受益。
英偉達(dá)FY1Q25業(yè)績超預(yù)期，AI趨勢明確，預(yù)計(jì)是新一輪半導(dǎo)體周期的主要推動(dòng)因素。英偉達(dá)發(fā)布FY1Q25業(yè)績并對下一季度做出指引，F(xiàn)Y1Q25：收入達(dá)到260億美元，QoQ+18%，YoY+262%，單季度歷史新高，超預(yù)期。其中數(shù)據(jù)中心收入達(dá)226億美元，創(chuàng)歷史新高，QoQ+23%，YoY+427%，是公司主要的增長推動(dòng)力，得益于HopperGPU計(jì)算平臺(tái)強(qiáng)勁需求，公司第一季度開始對H200進(jìn)行送樣，預(yù)計(jì)第二季度開始出貨；預(yù)計(jì)H200和Blackwell明年持續(xù)供不應(yīng)求，公司預(yù)計(jì)FY2Q25營收280億美元上下浮動(dòng)2%，再創(chuàng)新高。正如我們此前觀點(diǎn)《AI有望推動(dòng)新一輪半導(dǎo)體周期上行》20240412，我們判斷2024年半導(dǎo)體周期有望開始復(fù)蘇，其中AI有望成為本輪周期核心推力，看好AI硬件增量（云端算力/終端NPU/存儲(chǔ)容量增加等）及換機(jī)帶來的存量（AI手機(jī)/AIPC等）的投資機(jī)會(huì)。
關(guān)注半導(dǎo)體漲價(jià)，供需好轉(zhuǎn)有預(yù)期，競爭格局是關(guān)鍵。在我們提出《四大拐點(diǎn)或現(xiàn)，旗幟鮮明看多大陸晶圓代工》20240521后，就漲價(jià)和地緣兩個(gè)方面我們想做進(jìn)一步闡述。價(jià)格由市場供需/競爭格局等因素共同決定，我們認(rèn)為站在一季度的傳統(tǒng)淡季，對全年供需逐季度改善市場有一定預(yù)期，年初以來金/銅等金屬價(jià)格顯著上漲有望成為半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)的一個(gè)催化劑，我們判斷競爭格局較好，CR5集中的領(lǐng)域有望優(yōu)先漲價(jià)，建議關(guān)注代工/封測等領(lǐng)域公司的漲價(jià)動(dòng)作，我們認(rèn)為漲價(jià)趨勢有望給行業(yè)同時(shí)提供估值和業(yè)績，而投資者關(guān)心的地緣因素，預(yù)計(jì)會(huì)加大行業(yè)發(fā)展的不確定性進(jìn)而在長期產(chǎn)業(yè)趨勢中提供短期波動(dòng)。
建議關(guān)注：
1）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：江波龍（天風(fēng)計(jì)算機(jī)聯(lián)合覆蓋）/普冉股份/東芯股份//紫光國微/復(fù)旦微電/力合微/鉅泉科技/匯頂科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂鑫科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計(jì)算機(jī)覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/思瑞浦/揚(yáng)杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍(lán)訊
2）半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：精測電子（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/長川科技（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/艾森股份/正帆科技（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/北方華創(chuàng)/英杰電氣（天風(fēng)電新覆蓋）/富創(chuàng)精密/；雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/上海新陽/中微公司/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/和遠(yuǎn)氣體（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）
3）IDM代工封測：時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹公司/中芯國際/長電科技/通富微電
4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：電科芯片/華力創(chuàng)通/復(fù)旦微電/北斗星通/利揚(yáng)芯片